焊锡条使用中常见问题解决方案
锡条在使用过程中出现焊点不光亮是什么原因:一般情况下,63/37的锡条温度控制在250℃左右,50/50的锡条控制在280℃左右,30/70的锡条控制在300℃左右;一般在看锡炉温度的时候,不要锡炉本身的仪表,因其误差往往比较大。要采用温度计插入炉中测量温度致为准确,高温锡条的工作温度一般都要控制在400℃-500℃的范围内,温度不足够会造成连焊锡多,焊点不光亮等问题。当同一种度数的情况下,前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够,使用助焊剂是哪种类型的(如消光),以及锡炉长时间没有清洗。
其次,在焊锡条的焊点上出现拉尖的主要原因:造成此种现象的主要原因就是不均匀的溶锡温度传导;不合理的pcb设计;质量比较差的电子元件。另外比较容易被人们忽视的原因就是焊锡条的焊接设备出现老化的现象。通过上面的介绍,我们知道,在使用焊锡条进行焊接的视乎,导致焊接不良的原因不只有一种,我们应当多方面进行考虑,这样才能找出正确的方法解决焊接不良的问题。
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再次,锡条在锡炉中溶解后有气泡产生和爆炸,如何解决:这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之重是否把所有的残渣都搞干净,如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生,加锡条时不要把锡条弄湿,过线路板时要注意松香水,进入锡炉时要防止锡水爆炸。
较后,锡条焊接经常有锡球出现是什么原因:原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多,焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够,使板上的助焊剂风干,这样可以减少锡球的出现。
锡膏与锡条的分别:
焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度较佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等。按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏,按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性分为:高RA/中RMA/低R型广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!
一、保存方式
由于锡膏为化学制品,保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性,增长使寿命,避免放置于高温处,易使锡膏劣质化。
二、回温
冷藏时活性大大降低,所以使用**定要将锡膏置室温中,恢复活性,方可表现较佳焊接状态。
三、搅拌
1.搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡 粉末形状甚至粘度。
2.如果搅拌前,锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
3.不同型号、厂牌锡膏请勿混合使用,以避免发生不良之现象。
锡焊时锡膏用来防止焊锡受热时氧化,和腐蚀被焊件表面氧化物,使焊接更顺利更牢固。锡膏是助焊剂。锡条通常指焊锡条,是焊剂。